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    不过对矩芯一号,却不能用传统的眼光去看待。

    一方面,全新的mix指令集、编译器再配备新概念的matrixos系统,并不需要cpu的运行速度有多快,但是却要求cpu具备一定的模糊计算能力。

    从这一点上看,4核1.0ghz的计算能力已经足够用了。

    另一方面,矩阵半导体也受限于合作方中芯国际的代工水平影响。

    由于龙芯此前与中芯国际有过多次合作,双方关系良好,因此矩阵半导体依旧是借用龙芯此前的合作渠道。

    而中芯国际目前所能提供的最好制程为40纳米,和市面上出售的28纳米的高通芯片芯片有着一定的差距,还好这对矩芯号影响并不大。

    最重要的是,如果采用28纳米的制程的话,矩芯一号的成本也将会提高百分之五十左右,这才是乔振宇最终选择40纳米制程的真正原因。

    这里,我们就不得不提一下制程工艺的话题。

    所谓的制程工艺,指的是晶体管在硅片上的大小。

    众所周知,晶体管是组成芯片的》≤,最小单位,一个与非门需要4个晶体管组成,一般一个arm四核芯片上有5亿个左右的晶体管。

    世界上第一台计算机用个是真空管,效果和晶体管一样,但是真空管的大小有两个拇指大,而现在实验室里最先进的蚀刻工艺所刻蚀的晶体管只有14纳米大小。

    想要在在一个15mm*15mm的正方形硅片上制作出5亿个大小为40纳米大小的晶体管。如果要用机械的方法完成这一过程,世界上很难有这么精密的仪器,可以雕刻出纳米级的晶体管。就算有,要雕刻出5亿个。所需要的成本、时间也是难以估计的。

    因此,工程师们只能借助光的力量。

    这就是光刻机的由来。

    光可以在硅片上蚀刻下痕迹。掩膜就可以控制硅片上哪些部分会被蚀刻。掩膜覆盖的地方,光照不到,硅片不会被蚀刻。

    硅片被蚀刻后,再涂上氧化层和金属层,再蚀刻,反复多次,硅片就制造好了。

    一般来说,制作硅片需要蚀刻十几次,每次用的工艺、掩膜都不一样。

    几次蚀刻之间。蚀刻的位置可能会有偏差,如果偏差过大,出来的芯片就不能用了,偏差需要控制在几个纳米以内才能保证良品率,所以说制作硅片用的技术是人类目前发明的最精密的技术。

    芯片可以靠掩膜蚀刻批量生产,但是掩膜必须用更高精度的机器慢慢加工制作,成本非常高,一块掩膜造价十万美元,制造一颗芯片需要十几块不同的掩膜。所以芯片制造初期投入非常大,动辄几百万美元。

    芯片试生产过程,叫做流片,流片也需要掩膜。投入很大,流片之前,谁都不知道芯片设计是否成功。有可能流片多次不成功。所以国内能做高端芯片的公司真没几家,光是掩膜成本就没几个公司支付得起。

    芯片量产后。成本相对来说就比较低了,好的掩膜非常大。直径30厘米,可以同时生产上百块芯片。芯片如果出货量很大,利润还... -->>

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