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r /> “不过，我可以去问一问，看有没有办法！？”
“问一问？这东西有就有，没有就没有。难道一问就有了？”
此时已是正午时分，估计大家中午饭都没来心思吃。
余子贤肚子都开始咕咕叫了，余子贤只好给罗守武小声提议先吃饭，罗守武这才作罢，招呼大家吃中午饭。他还年轻，抗一抗没事，就怕这些老同志扛不住。
吃饭的间隙，汪启升又来了一趟，说是合资厂那边传来最新消息是让合资厂这边去联系东芝驻华夏燕京总部。
看来，该来的还是来了，东芝打算乘机露出獠牙了。
吃完饭后，大家又再次分头行动。
由合资厂李东红和汪启升出面去和东芝这边谈；余子贤这边也得想办法看怎么能够尽快实现芯片的流片。而罗守武则去和各大厂交涉，尽可能的在价格上协商解决，最起码要达到延期交货的目的，给合资厂给出最大限度的反应时间。
余子贤再次返回合资厂实验室，去找魏祥林。
魏祥林终于给余子贤一个不算坏的消息：“香江总部已经同意进行eda验证。”
“魏主任，如果去湾湾流片的话，大概需要多久？”此时的湾湾已经可以做做一些代工服务了。所以余子贤想到了由陆氏半导体出面做流片的办法。只是看时间上能不能压缩一些。
虽然江老去联系了生产单位了，但是也不一定成功，在余子贤看来，机会不可能成功；这边的话，虽然需要时间长一点，但至少是稳妥的一个选择。
“少则2个月，多则3个月。还要看是选用‘全掩膜’模式（full mask），还是共享晶圆模式（mpw）了。”
余子贤知道一点，全掩膜模式成本非常高，后市据说流片一次就要500万，就算是放到现在价格也不会低。而共享晶圆模式就便宜许多，但是余子贤现在估计也不会低于10万。
在ic设计和生产流程中，设计者一般会将集成电路设计的最终结果电路版图数据交给代工厂出片，俗称流片（投片）。
代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工的过程非常复杂，包括通过氧化、化学刻蚀、离子注入掺杂、金属淀积等方法制造出晶体管和互连线，除此之外，可以简单地理解为整个过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到一块半导体薄片中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些光罩决定了在半导体平面上各个层次的图形形状，在集成电路制造中被称为mask，俗称“光罩”或“掩膜”。
单次生产某个芯片的成本可以简单地以所使用到的mask的数量来表征，用到的mask越多说明芯片规模越大、越复杂，成本也就越高。相应地，full mask就是指整个晶圆制造过程中的全部mask都是为某个芯片所用，显然这次投片的成本是很高的。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用full mask方式，因为批量生产可以降低成本。
但是芯片设计往往是难度很大的，特别是对应新的研究课题，可能要经历多次投片才能进入商用。对很多设计者或者单位来说，其设计通常难于实现一次投片就获得成功批量商用，因此需要有小批量的样片生产需求，另外还有院校、科研机构和独立设计者，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，因此产生了mpw。
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“问一问？这东西有就有，没有就没有。难道一问就有了？”
此时已是正午时分，估计大家中午饭都没来心思吃。
余子贤肚子都开始咕咕叫了，余子贤只好给罗守武小声提议先吃饭，罗守武这才作罢，招呼大家吃中午饭。他还年轻，抗一抗没事，就怕这些老同志扛不住。
吃饭的间隙，汪启升又来了一趟，说是合资厂那边传来最新消息是让合资厂这边去联系东芝驻华夏燕京总部。
看来，该来的还是来了，东芝打算乘机露出獠牙了。
吃完饭后，大家又再次分头行动。
由合资厂李东红和汪启升出面去和东芝这边谈；余子贤这边也得想办法看怎么能够尽快实现芯片的流片。而罗守武则去和各大厂交涉，尽可能的在价格上协商解决，最起码要达到延期交货的目的，给合资厂给出最大限度的反应时间。
余子贤再次返回合资厂实验室，去找魏祥林。
魏祥林终于给余子贤一个不算坏的消息：“香江总部已经同意进行eda验证。”
“魏主任，如果去湾湾流片的话，大概需要多久？”此时的湾湾已经可以做做一些代工服务了。所以余子贤想到了由陆氏半导体出面做流片的办法。只是看时间上能不能压缩一些。
虽然江老去联系了生产单位了，但是也不一定成功，在余子贤看来，机会不可能成功；这边的话，虽然需要时间长一点，但至少是稳妥的一个选择。
“少则2个月，多则3个月。还要看是选用‘全掩膜’模式（full mask），还是共享晶圆模式（mpw）了。”
余子贤知道一点，全掩膜模式成本非常高，后市据说流片一次就要500万，就算是放到现在价格也不会低。而共享晶圆模式就便宜许多，但是余子贤现在估计也不会低于10万。
在ic设计和生产流程中，设计者一般会将集成电路设计的最终结果电路版图数据交给代工厂出片，俗称流片（投片）。
代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工的过程非常复杂，包括通过氧化、化学刻蚀、离子注入掺杂、金属淀积等方法制造出晶体管和互连线，除此之外，可以简单地理解为整个过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到一块半导体薄片中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些光罩决定了在半导体平面上各个层次的图形形状，在集成电路制造中被称为mask，俗称“光罩”或“掩膜”。
单次生产某个芯片的成本可以简单地以所使用到的mask的数量来表征，用到的mask越多说明芯片规模越大、越复杂，成本也就越高。相应地，full mask就是指整个晶圆制造过程中的全部mask都是为某个芯片所用，显然这次投片的成本是很高的。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用full mask方式，因为批量生产可以降低成本。
但是芯片设计往往是难度很大的，特别是对应新的研究课题，可能要经历多次投片才能进入商用。对很多设计者或者单位来说，其设计通常难于实现一次投片就获得成功批量商用，因此需要有小批量的样片生产需求，另外还有院校、科研机构和独立设计者，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，因此产生了mpw。