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; 钱到用时方恨少。
一亿美元,看起来很长一串数字,实际上用起来,不太够分。
王正计划中的主机现在还没影,第一期资金至少得预留三千万——研发、生产、推广都是需要钱的。
新游戏开发,不是光招几十个人放那就可以不管了,这些人的工资都不低,得养着。
而且很多美术资源、音乐资源也需要外包,这部分至少要预留一千万美元。
计划中的IDC二期规模要达到15个数据中心,这个规划想要启动起来至少要预留五千万。
所以算下来也就能省下一千万美元,可以用于其他业务的投资。
身处硅谷,最值得投资的领域当然是半导体业务。
不过王正暂时不打算直接介入到半导体的生产上,目前需要用的话,买现成的就是了,又不是不能用。
他想做的是半导体材料研发。
第一代的硅基芯片现在已经非常成熟了,但二十年后的事实证明,硅基芯片的制程工艺是有尽头的,全面转向碳基芯片是必由之路。
06年,国内是掌握了硅晶圆制造技术的,但难点是没有制造工艺——西方把此类技术纳入到了瓦森纳协定中,对大夏完全禁运。
现在美联等发达国家都已经在研究和制造第二代半导体材料,也就是以砷化镓和磷化铟为主的化合物半导体,国内却还困在第一代半导体上不得寸进。
所以王正的计划对此的规划有三个部分。
第一,在国外启动石墨烯芯片的研究,先把西方整体的研究方向带偏。
石墨烯这玩意儿自从04年被发现,10年获得诺贝尔奖,直到2025年,还没有展现出自己的商业价值——除了被当做噱头,基本上没啥意义。
硅芯片能被大规模应用,不是因为它性能最好,而是因为制备工艺比较简单,可以大规模量产。
石墨烯这玩意儿的结构太过稳定了,制备不易,加工不易。
而且碳基芯片领域在未来有更加容易商用的材料,所以石墨烯又被炒了一阵子噱头以后,逐渐被束之高阁。
现在是06年,距离石墨烯发现者获得诺贝尔奖还有4年,如果撒一个弥天大谎,甚至都不用扯谎,略加引导,让石墨烯看起来就是芯片行业的未来呢?
最重要的是石墨烯这玩意儿它作为二维材料,本身确实性能优异,曾被全世界科学界寄予厚望,认为是电池技术和芯片技术发展的突破口。
只要演的够真,数据足够靠谱,相信大多数材料研究室都会开始转到这个方向上。
然后直到20年以后才发现,我艹白干了。
紧接着要做到的第二步计划,就是让国内跳过第二代,直接进入第三代半导体材料的研究,也就是氮化镓、碳化硅、氧化锌等方向。
这些都是未来经过大量的研究和论证证明可行的化合物,在这个时间点也不存在什么技术壁垒,只要研究出大规模制备方法和应用环境,就不用担心5G时代还会受制于人。
当然,半导体材料各有各的用途,不是全部都用来做芯片的。
第三步当然是要想办法把目前主流的60/45纳米光刻机和蚀刻机这两样核心设备带回国,通过伟大的逆向工程,解决大夏半导体的制造难题。
只要能掌握技术路线,以国家的能力想要提高国内关键部件的自主化生产,只是时间问题。
; 钱到用时方恨少。
一亿美元,看起来很长一串数字,实际上用起来,不太够分。
王正计划中的主机现在还没影,第一期资金至少得预留三千万——研发、生产、推广都是需要钱的。
新游戏开发,不是光招几十个人放那就可以不管了,这些人的工资都不低,得养着。
而且很多美术资源、音乐资源也需要外包,这部分至少要预留一千万美元。
计划中的IDC二期规模要达到15个数据中心,这个规划想要启动起来至少要预留五千万。
所以算下来也就能省下一千万美元,可以用于其他业务的投资。
身处硅谷,最值得投资的领域当然是半导体业务。
不过王正暂时不打算直接介入到半导体的生产上,目前需要用的话,买现成的就是了,又不是不能用。
他想做的是半导体材料研发。
第一代的硅基芯片现在已经非常成熟了,但二十年后的事实证明,硅基芯片的制程工艺是有尽头的,全面转向碳基芯片是必由之路。
06年,国内是掌握了硅晶圆制造技术的,但难点是没有制造工艺——西方把此类技术纳入到了瓦森纳协定中,对大夏完全禁运。
现在美联等发达国家都已经在研究和制造第二代半导体材料,也就是以砷化镓和磷化铟为主的化合物半导体,国内却还困在第一代半导体上不得寸进。
所以王正的计划对此的规划有三个部分。
第一,在国外启动石墨烯芯片的研究,先把西方整体的研究方向带偏。
石墨烯这玩意儿自从04年被发现,10年获得诺贝尔奖,直到2025年,还没有展现出自己的商业价值——除了被当做噱头,基本上没啥意义。
硅芯片能被大规模应用,不是因为它性能最好,而是因为制备工艺比较简单,可以大规模量产。
石墨烯这玩意儿的结构太过稳定了,制备不易,加工不易。
而且碳基芯片领域在未来有更加容易商用的材料,所以石墨烯又被炒了一阵子噱头以后,逐渐被束之高阁。
现在是06年,距离石墨烯发现者获得诺贝尔奖还有4年,如果撒一个弥天大谎,甚至都不用扯谎,略加引导,让石墨烯看起来就是芯片行业的未来呢?
最重要的是石墨烯这玩意儿它作为二维材料,本身确实性能优异,曾被全世界科学界寄予厚望,认为是电池技术和芯片技术发展的突破口。
只要演的够真,数据足够靠谱,相信大多数材料研究室都会开始转到这个方向上。
然后直到20年以后才发现,我艹白干了。
紧接着要做到的第二步计划,就是让国内跳过第二代,直接进入第三代半导体材料的研究,也就是氮化镓、碳化硅、氧化锌等方向。
这些都是未来经过大量的研究和论证证明可行的化合物,在这个时间点也不存在什么技术壁垒,只要研究出大规模制备方法和应用环境,就不用担心5G时代还会受制于人。
当然,半导体材料各有各的用途,不是全部都用来做芯片的。
第三步当然是要想办法把目前主流的60/45纳米光刻机和蚀刻机这两样核心设备带回国,通过伟大的逆向工程,解决大夏半导体的制造难题。
只要能掌握技术路线,以国家的能力想要提高国内关键部件的自主化生产,只是时间问题。